Оптоволоконний лазерний комплекс
Лазерна різка листового металу
Виконуємо лазерну порізку на сучасному комплексі з ітербієвим волоконним лазером виробництва IPG Photonics, nLIGHT та MAX-Photonics — світових лідерів у лазерних технологіях. Точність позиціонування ±0.01 мм забезпечує відповідність деталей інженерним кресленням.
- Точність позиціонування
- ±0.01 мм
- Максимальний формат листа
- 3000 × 1500 мм
- Товщина металу
- до 25 мм
Матеріали та технічні можливості
Ріжемо вуглецеву та нержавіючу сталь, алюміній, латунь і мідь — товщиною до 25 мм на листі до 3000 × 1500 мм. Повний перелік матеріалів, доступних товщин і параметрів комплексу зібраний на окремій сторінці.
Матеріали, з якими працюємо
- Вуглецева сталь
- Нержавіюча сталь
- Алюміній, мідь та латунь
Плотерна різка в Києві
Компанія ТОВ «КАРБОН СІАЛ УКРАЇНА» пропонує послуги з плотерного різання в Києві на багатофункціональному плотері.
Контакти
Надішліть креслення — повернемося з прорахунком вартості та строків.
Адреса
Якова Гніздовського 1Ц, Київ, Україна, 02000Прокласти маршрутТелефон
+380504448961
Відділ продажів · Оксана Лотоцька
Пошта
karbonsial.ukraina@gmail.com
Відділ продажів
Ми в мережі